完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
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3月17日晚间，Redmi K50 旗舰系列发布会于京进行，正式发布Redmi K50 Pro、Redmi K50，订价别离2999元、2399元起，继
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3月17日，Redmi举办新品发布会。继电竞版以后，K50宇宙再添两员虎将K50及K50 Pro。两款产物定位硬核万能旗舰，于机能、显示、充电以和影像体
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